今年苹果发布了iPhone 15系列手机,其中搭载的A17 Pro手机因为其并不理想的性能提升幅度而被消费者所诟病,这就给了安卓阵营一次绝佳的机会,包括高通、三星、联发科等芯片厂商都跃跃欲试,通过自家新一代芯片实现对于A17 Pro的反超。而在安卓领域,最受关注的自然就是高通骁龙处理器。就在10月24日,高通举办骁龙技术峰会2023,正式推出了骁龙8 Gen3处理器,在性能上尤其是AI性能取得了长足的进步,也是下一代安卓旗舰手机的绝佳选择。
首先是大家最为关心的CPU和GPU。这一次高通并没有紧跟苹果,采用台积电的3nm制程,而是继续采用台积电4nm制程工艺,根据之前的消息是N4P工艺,应该高通也还是为了成本所考虑。而在制程架构上,这一次高通采用了1+5+2的架构布局,并且CPU部分全面升级至64位,也就是说原生32位应用或许将会得到抛弃。这一次高通将核心称之为超大核、性能核心和效能核心,其中超大核的频率为3.3GHz,性能核心为3.2GHz,而能效核心则为2.3GHz,与目前的骁龙8 Gen2处理器相比,骁龙8 Gen3处理器的CPU性能提升幅度达到了30%。能效则降低了20%。实际上骁龙8 Gen2的能效比已经非常出色,也备受好评,而骁龙8 Gen3处理器在8 Gen2的基础上更上一层楼,自然是希望可以借助这颗处理器稳固安卓老大的地位。
除了CPU之外,骁龙8 Gen3的GPU在性能上也有所提升,包括采用新一代的Adreno,性能提升幅度达到了25%,此外能效也同时提升了25%,与CPU相比,GPU的提升幅度似乎有这么一点小,不过要考虑到骁龙8 Gen2在GPU性能上已经比苹果A17 Pro更出色,而这一次GPU的提升则更加展现自己图形之王的地位。当然GPU纯算力的提升只是一方面,另一方面高通在GPU上引入了大量的新技术,包括游戏玩家狂喜的图像运动引擎(AFMF)2.0,这是一种全新的帧生成算法。
如果你是一名PC玩家,那么一定对于英伟达的DLSS有所耳闻,高通的AFMF就是类似于英伟达DLSS的功能,借助AFMF,可以让游戏帧率得到大幅度的提高甚至翻倍,显然这对于一些重压游戏例如《原神》、《逆水寒》等来说能够让帧率达到一个相当理想的水平,电竞游戏也可以冲击240FPS,同时骁龙8 Gen3的可变刷新率技术能原生支持低至1Hz,以此来降低整机的功耗。不过英伟达的DLSS从推出到成熟并被市场接受经历了不少的时间,同时也获得了游戏业的普遍支持,不知道高通AFMF能否在极短的时间就获得移动游戏厂商的大力支持。
近年来AI大行其道,AIGC等领域更是获得飞跃的发展,而作为移动巨头的高通自然不会抛弃这个广袤无垠的市场。早在很久之前高通就已经在骁龙处理器上布局AI,而如今骁龙8 Gen3则是将AI计算单元进行了整合,推出了Hexagon NPU,与之前的DSP相比,Hexagon NPU在架构、计算单元上都进行了重新的设计,性能提升幅度高达98%,高通也为其准备了独立的供电线%。
高通还表示目前骁龙8 Gen3已经支持包括Meta Llama 2等诸多生成式AI模型,种类超过了20种,最高能处理超过100亿个大模型参数,如果说过去DSP只是作为CPU、GPU等计算单元的辅助,那么现在Hexagon NPU慢慢的变成了了独立的计算单元,相信高通骁龙8 Gen3借助这颗NPU可以在一定程度上完成更多的AI功能。除了CPU、GPU、NPU这三个重要的计算单元之外,高通骁龙8 Gen3处理器也将支持LPDDR5X内存,最高带宽达到了77GB/s。
在成像体验上,骁龙8 Gen3采用了三颗感光ISP,以此来实现对于高像素CMOS的支持,包括一颗1.08亿像素的CMOS,或者双6400万+3600万像素以及三颗3600万像素CMOS的组合,除此之外骁龙8 Gen3还支持8K 30Hz的HDR视频录制,捕捉像素达到了6400万,此外借助强大的AI,骁龙8 Gen3能支持12层语义分割技术,让系统对于场景的识别更加精准。
至于基带通信,高通骁龙8 Gen3集成了2月已经发布的X75基带,高通表示X75基带是行业内首个采用5G Advanced-ready架构的终端产品,包括毫米波管理,让AI增加GNSS的定位,此外针对毫米波市场,X75基带也进行了强化,是行业首款支持十载波聚合的基带,频率方面则从600MHz到最新的41GHz尽归旗下。速度方面,X75基带最高能轻松实现10Gbps的下行速度以及3.5Gbps的上行速度,不过这个速度绝大多数都是在理想环境下才能实现,具体还是要看当地的网络环境,搭载的FastConnect 7800也将支持包括WiFi 7,蓝牙5.3在内的诸多连接方式。
就在骁龙8 Gen3处理器正式推出之后,就是各大手机生产厂商也宣布了采用这款处理器的的时间,预计包括小米、三星、蔚来、努比亚、一加、OPPO、魅族、Redmi、真我、红魔、vivo、中兴等都将首发骁龙8 Gen3处理器,而小米总裁卢伟冰则在现场表示小米14将会首发骁龙8 Gen3处理器。
除了骁龙8 Gen3处理器之外,高通也在技术峰会上发布了骁龙X Elite,拥有12个核心,基于高通自研Oryon架构打造,与M2 Max相比,性能提升14%,而功能则降低30%,此外与Intel Core i9-13980HX相比性能几乎相同,但是功耗则降低了70%,同时GPU的算力达到了4.6TFLOPs,可以说极其强悍。高通也表示戴尔、惠普、微软等OEM伙伴将会在2024年推出基于骁龙X Elite处理器打造的笔记本终端。
另外高通针对影音用户推出了高通 S7和S7 Pro音频平台,借助超低功耗Wi-Fi极大地扩展了音频终端应用限制范围,并且在终侧段的AI性能提升幅度达到了100倍,为用户所带来前所未有的音频体验。
高通同时推出了Snapdragon Seamless,借助这项技术,高通实现了让鼠标和键盘在PC、手机和平板电脑上无缝使用,耳机智能切换等功能,打破了移动电子设备与PC设备之间的壁垒,目前包括骁龙8 Gen3、X Elite以及高通新的可穿戴平台都已经支持这项技术。
毫无疑问在如今AI大行其道的年代,这家移动与通信巨头势必不会放弃这广阔的市场,从纸面性能上来看骁龙8 Gen3还是相当给力的,尤其是AI性能更是如此。而作为高通老对手的苹果,其推出的A17 Pro在性能提升上似乎不尽如人意,面对骁龙的CPU优势也被大幅拉近,在这个以算力定胜负的今天,高通骁龙8 Gern3处理器将会成为A17 Pro最为有力的竞争对手,从而吸引大量苹果用户转投到安卓阵营,从而在高配置手机市场上获得更出色的市场占有率。返回搜狐,查看更加多
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